产品详情
RO-612除锈剂
产品概述：
用于电子封装工艺电镀锡前处理产品
去除铜、铜合金表面氧化层
增强后续电镀锡制程的结合力
有效去除表面氧化层，对基体腐蚀性小，不含卤素
产品概述：
QMC370去毛刺溶液是用于电子封装工艺去除铜、铜合金及铁镍合金等引线框架上的封装溢料的中温产品，去溢料效果良好，不易造成产品分层，适用于SOT、SOP、QFN、TSSOP等传统封装CD Deflash工艺。
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