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化学退锡液 DT-100


产品概述

用于退除电子封装工艺不良镀锡层
适用于电子行业铜基,铁镍基元器件产品的纯锡镀层的返工退镀
处理后工件光亮,平整,无灰垢现象,对基体腐蚀性小 


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