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去毛刺溶液QMC370 
 

产品概述:


用于电子封装工艺去除铜、铜合金及铁镍合金等引线框架上的封装溢料的中温产品去溢料效果良好,不易造成产品分层适用于SOT、SOP、QFN、TSSOP等传统封装CD Deflash工艺。 



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