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产品详情
去毛刺溶液QMC370
产品概述:
用于电子封装工艺去除铜、铜合金及铁镍合金等引线框架上的封装溢料的中温产品
去溢料效果良好,不易造成产品分层
适用于SOT、SOP、QFN、TSSOP等传统封装CD Deflash工艺。
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