锡添加剂MT-105哑光纯锡/HST-110高速哑光纯锡


产品概述

适用于半导体封装领域甲基磺酸体系哑光镀层工艺要求,
主要应用于高速镀、挂镀、滚镀工艺,
能很好的改善镀液分散能力和深度能力及稳定性,
同时对Sn具有强络合能力,
对Sn2+有抗氧化能力,无其它副作用。





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