RO-612除锈剂


产品概述:

用于电子封装工艺电镀锡前处理产品
去除铜、铜合金表面氧化层
增强后续电镀锡制程的结合力
有效去除表面氧化层,对基体腐蚀性小,不含卤素




产品概述: 

QMC370去毛刺溶液是用于电子封装工艺去除铜、铜合金及铁镍合金等引线框架上的封装溢料的中温产品,去溢料效果良好,不易造成产品分层,适用于SOT、SOP、QFN、TSSOP等传统封装CD Deflash工艺。  

RO-612除锈剂

除锈剂

半导体表面处理 ...

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